为推动江北新区电子信息产业实现联动式合作、协同化发展，3月25日，江北新区“芯机联动”论坛第三期——芯片与整机企业供需对接交流会在南京江北新区举办。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，工业和信息化部产业发展促进中心副主任李进忠，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长严晓浪，工业和信息化部产业发展促进中心专项一处处长衣丰涛，东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴，南京江北新区研创园党工委副书记、南京集成电路产业服务中心总经理周荣，国家核高基重大专项专家委员会、江北新区芯机联动联盟专家组李云岗等七位专家，国家物联网与智慧城市重点专项专家委员会陈岚等十八位专家，中国集成电路设计创新联盟程晋格等十二位专家出席活动。

活动中，芯机联动成果发布。龙芯中科嵌入式副总经理明旭先生与南京产业链的龙芯用户共同发布了基于龙芯2K1000和3A4000处理器的符合本体安全要求的自主龙芯系列主板和整机解决方。围绕新基建下工业系统本体安全需求，龙芯中科与合作伙伴携手并进，为工业互联网的安全发展打下牢固基础。

“芯机联动”论坛的举办进一步加强国内整机企业与芯片企业之间的联动，推动构建芯片与整机协同发展的大产业链体系，希望活动能汇聚更多集成电路产业资源，助力南京江北新区打造芯片与整机互联互通的产业生态，建设立足江北、辐射长三角、影响全国的集成电路联动发展新高地。