近日，龙芯中科嵌入式事业部与研华科技公司合作开发的COME主板已经完成设计。该系统采用龙芯2H SoC芯片，COME主板引出GEN2 X4 PCIE、VGA、DVO、SATA、USB、SODIMM等接口，搭配标准COME底板，为客户提供模块化的系统解决方案。

研华科技是全球电子平台服务的领导厂商，自1983年创立以来，研华致力于工业计算机和自动化领域的创新，发展和提供高品质、高性能的电子产品和服务，在电子平台市场拥有丰富的经验，并引领工业发展方向。通过与研华等一线工控厂商合作，龙芯可以更加准确、快速地了解工业控制领域市场；在产品化应用中，逐步完善龙芯2H芯片性能。该项目的设计完成，拓展了2H芯片在工业控制领域应用范围。同时，由于工控领域包含了工厂自动化、智能交通、电力与能源、智能楼宇等多个细分行业，也有助于龙芯2H在更多行业得到技术检验和应用积累。