2014年12月10日，海淀区发改委组织召开了由龙芯中科技术有限公司承担的“高性能CPU北京市工程实验室创新能力建设项目”的验收评审会。专家组听取了龙芯公司的项目验收汇报，审查了我司提交的项目验收报告、审计报告等相关资料，观看了产品现场演示，并进行了现场察勘。专家组一致认为，该项目已完成各项预期目标，符合验收条件，同意通过验收。 该实验室包含了CPU/SOC研发平台、封装测试平台、系统软硬件平台以及可靠性试验平台等四大研发平台，各平台可为公司的芯片研发业务、芯片测试业务、主板信号测试、主板及芯片高低温测试及老化测试等提供支撑，为批量试制和产品化创造更好的条件。同时，该实验室也在逐步探索各研发平台开展对外开放与合作，联合更多集成电路设计厂商、晶圆生产企业、封装测试企业创建完备的集成电路产业链，从芯片的市场需求分析入手，进行芯片结构设计、物理设计、晶圆生产、封装基板设计及生产、产品成测、验证主板设计、软硬件系统开发以及各项可靠性试验等，最终形成稳定可靠的批量集成电路产品，在此过程中锻炼和强化我们的各项试验平台，并争取能够创造效益。