今年3月起，龙芯中科将联动全国多所重点高校，开展2026校园行活动，传递科创育人薪火。

在这里，你将了解如何……

实战“芯”计划：基于龙芯开发板或龙芯开源IP，依托龙架构生态资源，展开课题研究，研发实用型自主芯片，可结合具体场景进行应用系统开发，提升自身工程实践能力。

依托“百芯计划”，龙芯中科将在全国范围内选择百所高校，以校企合作模式，共建百个“芯片联合实验室”，与高校签署IP核授权协议，提供参考设计，助学校完成自主芯片设计。

北京航空航天大学、河海大学、江苏信息职业技术学院、江苏大学等多所高校均基于龙架构指令集完成芯片设计及流片，并聚焦相应场景实现全面验证，实现了CPU设计技术从企业向高校、高职院校的下沉、落地。

竞技“芯”赛道：参与全国大学生集成电路创新创业大赛（“龙芯中科”企业命题）、全国大学生计算机系统能力大赛CPU设计赛（“龙芯杯”）和操作系统设计赛等面向计算机系统能力培养的学科竞赛，

切磋共进、竞展锋芒、勇辟芯途。

共建“芯”底座：加入龙架构生态建设行列，扎根龙芯开源社区平台，以代码为笔、以创新为墨，参与系统移植、软件适配、文档完善、社区运营等多元实践。

龙芯开源社区将开放核心技术实践场景，提供专业指导与系统培训，支持开源项目协同共建，让每一位贡献者的力量，都汇入自主芯片生态的星辰大海。

龙芯中科2026年校园行首轮活动即将正式启幕，走进中国科学技术大学、华中科技大学、湖南大学、华北电力大学、华南农业大学、南京信息工程大学等高校。我们诚邀勇于探索、心怀理想的高校学子踊跃参与，把知识淬炼成本领，把理论践行成担当，一同探寻芯片内核的技术奥秘，共筑精妙架构的创新蓝图。

更有机会深入龙芯社区探析前沿技术，体验龙芯终端产品。